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详解华为芯片供应链5
2019-10-11 08:56:46 来自作者    

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华为事件敲响国产替代警钟,半导体产业机遇与挑战并存

华为事件凸显了国内ICT产业链的不完善。在过去多年间,中国从微笑曲线中附加值最低的代工开始,逐渐切入下游,树立了以华为,ZTE,小米,格力等全球知名品牌。但位于整个产业链微笑曲线上游的半导体、软件系统乃至于基础材料都有显著不足。产业缺乏自上而下自主化体系

从华为供应链分析看半导体设计业短板

据Gartner统计,2018年大陆品牌对芯片需求总量为940亿美元,本土芯片设计公司产值总额仅有260亿美元。

对于华为公司而言,2018年华为芯片采购额为210亿美元,位列全球第三。而海思半导体营收为503亿人民币,取2018年底的汇率6.88来算,相当于73亿美元。虽已是全球第七大Fabless芯片设计公司,但要满足公司所有需求仍远不足。还需国内半导体产业链群策群力推动自主可控。

在此我们统计了华为的前70大美国供应商,其中半导体供应商就有39家之多。可见美系半导体产业链的强势地位。下表中,华为业务营收占比数据取自BloomBerg;而国内对标公司及自给率是通过产业链调研而知。

整体来看,国内半导体芯片自给率仍较低。

(1)除手机处理器外,仅有指纹识别,MCU,分立器件,以及音频Codec等细分领域,在部分优秀国产公司的带动下,市占率有不错的表现。

(2)AI芯片,模拟芯片,射频芯片,IP等领域,目前已涌现了一些极具潜力的领军企业,但国产替代仍有距离。

(3)市场空间最大的PC处理器,存储器以及重要性凸显的EDA,FPGA等领域仍处于0的突破期。

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市场规模角度分析,我们剔除了与硬科技关系不大的其他类公司。华为采购额前二十大美国公司中,半导体公司共有13家;光模块公司2家,基站天线1家。其他采购金额较多的公司包括代工厂伟创力,玻璃大厂康宁,PCB公司TTM,生产保险丝等电路保护器件的公司LittleFuse。

受前期存储器涨价影响,华为在2018年存储器采购金额较高。镁光采购总额高达39.51亿美元,为华为第一大供应商,占华为2018年芯片采购总金额的18.81%。而得益于在通信射频芯片领域的全面布局,博通以22.47亿位列第二大供应商。

除上述两家公司外,其他采购金额较大的芯片设计公司下游领域还包括:手机处理器,PC/服务器处理器,模拟芯片,通信芯片等。这些都是市场规模较大的细分领域。

国内半导体设计业的破局之路

2018年,全球Fabless设计公司营收达1094亿美元。按地区划分,美国公司的龙头地位优势明显,占全球设计业约68%的份额比例;其次是中国台湾及中国大陆,份额分别为16%和13%。往后才是欧洲、日本等国家。但值得注意的是,欧洲的芯片设计业以IDM为主,如Infineon,NXP,ST均为全球前十五的半导体公司,但不纳入Fabless的统计。

中国大陆的芯片设计业近年来取得了快速增长,2010年占据了Fabless 5%的市场份额,2017年这一比例提升至11%,而2018年在华为海思的强势带动下,市占率进一步增至13%。不过,若将IDM也考虑在内,那么中国半导体企业仍有较长的路要走。目前全球前十五的半导体公司中尚无国产公司身影

国内芯片设计公司尚处于起步阶段,所以在发展过程中更需借鉴欧美大厂的经验。

(1)并购整合:以德州仪器为例,公司是全球第一大的模拟芯片设计公司,但2000年之前,TI仅是一家专注DSP,基带处理器的芯片设计公司,尚未在模拟芯片领域大展拳脚。公司全面切入模拟芯片契机来自2000年的并购,公司以76亿美元的对价并购了名噪一时的模拟大厂Burr-Brown,随后公司又陆续完成了多起并购,完善了公司在模拟芯片领域的布局。

由于模拟芯片的种类众多,且不同应用环境对芯片的参数需求完全不同,如通过自主研发方式切入,会花费较高的时间成本,同时,自研芯片推出后,客户处的认证替换流程也存在不确定性。所以并购成为了模拟芯片行业中切入新市场最经济有效的方式。虽然当前国内半导体行业的海外并购空间不大,但海外研发团队的引进,国内公司并购整合也是可行之举。

对应到A股市场,目前半导体设计板块中有三大并购案在推进中,分别是韦尔股份并购豪威科技,闻泰科技并购安世半导体,北京君正并购北京矽成。上述并购案中,被并购标的此前均为海外龙头公司或龙头公司子公司。公司赛道优质,产品竞争力强,技术储备完善。如并购成功将大幅提升原有上市公司业绩表现,同时为上市公司带来全新的市场与客户,拓宽发展空间。

(2)切入优势细分领域:国产芯片设计公司在发展过程中,赛道选择非常重要。芯片设计公司的下游应用领域的景气度各不相同,技术更迭速度,性能可靠性要求,竞争格局也是千差万别。

以汇顶科技为例,公司在生物识别领域深耕多年,并于2018年引领市场推出屏下指纹识别芯片。在屏下指纹芯片放量的带动下,公司2019年一季度实现4.14亿净利,同比增长2039.95%的增长,业绩大反转的同时,业绩远超海外竞争对手。我们认为,当前全球半导体产业正处于去库存阶段,下游需求亦不振。这样的市场环境对于国内芯片设计公司是一大挑战,需要规避低门槛红海市场,找寻适合自己的细分领域,才可如汇顶一般逐步超越海外竞争对手,引领行业发展。

(3)和下游终端厂商积极合作:终端厂商的支持对于芯片设计公司而言意义巨大。此前即使国内芯片设计公司有了合格产品,但终端厂商更倾向于海外巨头经过量产验证后的芯片方案。自去年中兴事件之后,各大终端厂商均开始大力推动和国产芯片厂商的合作,开发替代方案,避免被“卡脖子”。终端厂商的推动将有效促进国产芯片设计公司的发展。

(4)国家政策的长线支持:政府近些年出台了多项针对半导体产业的优惠政策,更有1400亿的大基金。我们认为,政府的补贴在芯片设计领域要雨露均沾,芯片设计公司理应百花齐放的。现在政府对龙头的补贴力度较强,后续还需侧重研发团队齐备,具有核心技术的中小型芯片设计公司。同时继续推进国家科技重大专项,加大高校/科研院所对前沿技术持续研究的支持力度。科研院所的团队稳定,可以在较长时间内进行技术积累,可以更好的进行前沿技术开发。


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华为事件敲响国产替代警钟,半导体产业机遇与挑战并存

华为事件凸显了国内ICT产业链的不完善。在过去多年间,中国从微笑曲线中附加值最低的代工开始,逐渐切入下游,树立了以华为,ZTE,小米,格力等全球知名品牌。但位于整个产业链微笑曲线上游的半导体、软件系统乃至于基础材料都有显著不足。产业缺乏自上而下自主化体系

从华为供应链分析看半导体设计业短板

据Gartner统计,2018年大陆品牌对芯片需求总量为940亿美元,本土芯片设计公司产值总额仅有260亿美元。

对于华为公司而言,2018年华为芯片采购额为210亿美元,位列全球第三。而海思半导体营收为503亿人民币,取2018年底的汇率6.88来算,相当于73亿美元。虽已是全球第七大Fabless芯片设计公司,但要满足公司所有需求仍远不足。还需国内半导体产业链群策群力推动自主可控。

在此我们统计了华为的前70大美国供应商,其中半导体供应商就有39家之多。可见美系半导体产业链的强势地位。下表中,华为业务营收占比数据取自BloomBerg;而国内对标公司及自给率是通过产业链调研而知。

整体来看,国内半导体芯片自给率仍较低。

(1)除手机处理器外,仅有指纹识别,MCU,分立器件,以及音频Codec等细分领域,在部分优秀国产公司的带动下,市占率有不错的表现。

(2)AI芯片,模拟芯片,射频芯片,IP等领域,目前已涌现了一些极具潜力的领军企业,但国产替代仍有距离。

(3)市场空间最大的PC处理器,存储器以及重要性凸显的EDA,FPGA等领域仍处于0的突破期。

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市场规模角度分析,我们剔除了与硬科技关系不大的其他类公司。华为采购额前二十大美国公司中,半导体公司共有13家;光模块公司2家,基站天线1家。其他采购金额较多的公司包括代工厂伟创力,玻璃大厂康宁,PCB公司TTM,生产保险丝等电路保护器件的公司LittleFuse。

受前期存储器涨价影响,华为在2018年存储器采购金额较高。镁光采购总额高达39.51亿美元,为华为第一大供应商,占华为2018年芯片采购总金额的18.81%。而得益于在通信射频芯片领域的全面布局,博通以22.47亿位列第二大供应商。

除上述两家公司外,其他采购金额较大的芯片设计公司下游领域还包括:手机处理器,PC/服务器处理器,模拟芯片,通信芯片等。这些都是市场规模较大的细分领域。

国内半导体设计业的破局之路

2018年,全球Fabless设计公司营收达1094亿美元。按地区划分,美国公司的龙头地位优势明显,占全球设计业约68%的份额比例;其次是中国台湾及中国大陆,份额分别为16%和13%。往后才是欧洲、日本等国家。但值得注意的是,欧洲的芯片设计业以IDM为主,如Infineon,NXP,ST均为全球前十五的半导体公司,但不纳入Fabless的统计。

中国大陆的芯片设计业近年来取得了快速增长,2010年占据了Fabless 5%的市场份额,2017年这一比例提升至11%,而2018年在华为海思的强势带动下,市占率进一步增至13%。不过,若将IDM也考虑在内,那么中国半导体企业仍有较长的路要走。目前全球前十五的半导体公司中尚无国产公司身影

国内芯片设计公司尚处于起步阶段,所以在发展过程中更需借鉴欧美大厂的经验。

(1)并购整合:以德州仪器为例,公司是全球第一大的模拟芯片设计公司,但2000年之前,TI仅是一家专注DSP,基带处理器的芯片设计公司,尚未在模拟芯片领域大展拳脚。公司全面切入模拟芯片契机来自2000年的并购,公司以76亿美元的对价并购了名噪一时的模拟大厂Burr-Brown,随后公司又陆续完成了多起并购,完善了公司在模拟芯片领域的布局。

由于模拟芯片的种类众多,且不同应用环境对芯片的参数需求完全不同,如通过自主研发方式切入,会花费较高的时间成本,同时,自研芯片推出后,客户处的认证替换流程也存在不确定性。所以并购成为了模拟芯片行业中切入新市场最经济有效的方式。虽然当前国内半导体行业的海外并购空间不大,但海外研发团队的引进,国内公司并购整合也是可行之举。

对应到A股市场,目前半导体设计板块中有三大并购案在推进中,分别是韦尔股份并购豪威科技,闻泰科技并购安世半导体,北京君正并购北京矽成。上述并购案中,被并购标的此前均为海外龙头公司或龙头公司子公司。公司赛道优质,产品竞争力强,技术储备完善。如并购成功将大幅提升原有上市公司业绩表现,同时为上市公司带来全新的市场与客户,拓宽发展空间。

(2)切入优势细分领域:国产芯片设计公司在发展过程中,赛道选择非常重要。芯片设计公司的下游应用领域的景气度各不相同,技术更迭速度,性能可靠性要求,竞争格局也是千差万别。

以汇顶科技为例,公司在生物识别领域深耕多年,并于2018年引领市场推出屏下指纹识别芯片。在屏下指纹芯片放量的带动下,公司2019年一季度实现4.14亿净利,同比增长2039.95%的增长,业绩大反转的同时,业绩远超海外竞争对手。我们认为,当前全球半导体产业正处于去库存阶段,下游需求亦不振。这样的市场环境对于国内芯片设计公司是一大挑战,需要规避低门槛红海市场,找寻适合自己的细分领域,才可如汇顶一般逐步超越海外竞争对手,引领行业发展。

(3)和下游终端厂商积极合作:终端厂商的支持对于芯片设计公司而言意义巨大。此前即使国内芯片设计公司有了合格产品,但终端厂商更倾向于海外巨头经过量产验证后的芯片方案。自去年中兴事件之后,各大终端厂商均开始大力推动和国产芯片厂商的合作,开发替代方案,避免被“卡脖子”。终端厂商的推动将有效促进国产芯片设计公司的发展。

(4)国家政策的长线支持:政府近些年出台了多项针对半导体产业的优惠政策,更有1400亿的大基金。我们认为,政府的补贴在芯片设计领域要雨露均沾,芯片设计公司理应百花齐放的。现在政府对龙头的补贴力度较强,后续还需侧重研发团队齐备,具有核心技术的中小型芯片设计公司。同时继续推进国家科技重大专项,加大高校/科研院所对前沿技术持续研究的支持力度。科研院所的团队稳定,可以在较长时间内进行技术积累,可以更好的进行前沿技术开发。


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