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华为产业链3
2019-10-11 05:46:56 来自作者    

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通信设备链

目前,全球通信主设备市场从原先的十多家群雄逐鹿,演变到目前华为、爱立信、新诺基亚、中兴四足鼎立的竞争格局。

2013年以来,以通信设备起家的华为,牢牢把握住4G带来的发展机会,产品逐步走向世界,到2017年华为在通信设备领域市场份额就已经成为世界第一。2018年,受到中美贸易摩擦的影响,美国发动欧洲一些国家对华为有所限制,华为的市场份额有一定下滑,但依然是全球第二大通信设备商。根据HIS Markit统计的2018年通信基站等营业收入的份额排行榜显示,爱立信份额为29%,相比2017年提高了2.4个百分点,而华为则下滑了1.9个百分点,份额降至了26%。

随着5G时代的到来,华为仍将保持其在全球的领先地位——华为5G技术和商业已处于全球绝对领先地位。

研发投入方面,2009-2013年,华为5G技术研究投资超6亿美元。2017-2018年,华为5G产品开发投资近14亿美元。商业合作方面,华为全球5G商用合作伙伴超过50家,截至4月15日,已获得超过40份5G合同,出货了7万多个5G基站。

技术方面,华为是唯一能提供商用5G CPE的端到端解决方案厂商,技术成熟度比同行领先12个月到18个月。公司在5G领域的实力得到了行业组织的认可,包揽行业关键奖项,5G演进杰出贡献奖、最佳行业解决方案奖等。由于在通信设备、云计算、芯片、终端都具备较强实力,华为在5G时代可以从多个层面收获5G时代的红利。

国金证券研报显示,从5G全产业链现状看,在上游核心芯片和器件仍严重依赖美国,中国则在主设备和运营商网络规模上占优。其中,在主设备领域,中国企业占据行业半壁江山,华为、中兴全球市场份额超过40%,专利方面华为、中兴5G专利总数已位居全球前列。在网络方面,中国5G网络部署有望全球领先,5G建站规模有望占到全球一半。

在光通信领域,目前华为已成为全球最大的光传输设备厂家,但除去华为以外的光通信产业链公司与全球领先水平仍有较大差距。目前全球高端光通信器件几乎完全由美日厂商主导,国内基本处于空白,25G以上速率和相干通信所需光电器件基本依赖进口。从硅光产品核心专利分布来看,目前美国厂家占据70%份额,中国厂商则主要是华为占比仅为10%。

国金证券表示,总体而言,与消费电子供应链相比,通信设备侧的核心元器件研发投入大、技术壁垒高,预计国产替代过程会相对缓慢,在关键元器件上以华为自研为主。长期看,技术和商业仍将是通信产业发展的核心驱动力,仍然看好中国设备商在5G时代的全球表现。

国金证券表示,从总量上看,华为运营商业务全球市场份额已接近顶部,未来营收将稳定在500亿美元左右。但从结构上看,其在供应链上的“去A化”和再平衡,将带来巨大的结构性替代升级机会。

拥有核心技术和知识产权的公司将充分受益于这一历史进程。一方面芯片、核心材料、高端面板等领域公司有望突破;另一方面原来主要从事中下游零组件业务的公司,也能向上突破更高附加值的环节。在高端芯片和核心元器件领域国产化替代较为困难,华为在这一领域将以自研为主。

当前阶段,国金证券则重点看好光通信领域高速光模块/光电芯片,高速/高频连接器、基站射频/滤波器/PCB等领域内的自主可控投资机会。

华泰证券也表示,3G、4G时代的苹果公司牢牢把握住了移动互联网的红利,以iPhone系列的智能手机为核心,逐步延伸发展,形成苹果特有“软件+硬件”的生态体系,苹果公司也发展成为全球的消费电子龙头。

而在5G时代,核心是万物互联,以做通信设备起家的华为在“物的链接”方面拥有独有的技术优势,而当前华为在战略层面也是对物联网相关领域布局较早,并且积累已久,如智能家居、汽车ICT等。在5G物联网时代,华为toB端的业务高增长周期有望开启,并带动华为产业链崛起。

类比苹果产业链公司的经验,华泰证券认为在5G时代,考虑到5G的投资周期有望超过4G时代,受益于华为成长的红利,未来华为供应链公司有望再次涌现出一批长期稳定增长的公司,从而带给资本市场稳定的回报。

在标的选择上,从受益确定性角度考虑,华泰证券认为,华为的金牌供应商中的基础元器件公司受单一产品需求影响的波动较小,长期受益确定性较高,建议长期关注行业格局稳定的基础元器件供应商。

备胎芯机遇

5月17日凌晨,华为心声社区转发了华为海思总裁何庭波致员工的一封信,信中提到,多年前,“公司做出了极限生存的假设”,而今天,“所有我们曾经打造的备胎,一夜之间全部转‘正’”,兑现“对于客户持续服务的承诺。”

华泰证券研报显示,芯片(集成电路)按其功能、结构的不同,可以分为模拟芯片和数字芯片两大类。比较经典的模拟电路有射频芯片、指纹识别芯片以及电源管理芯片等。数字芯片包含微元件(CPU、GPU、MCU、DSP等),存储器(DRAM、NANDFlash、NORFlash)和逻辑IC(手机基带、以太网芯片等)等。

从研发难度上来讲,模拟芯片的研发难度更为困难,原因在于模拟芯片的开发没有一套标准开发工具,更多地依赖于工程师多年的经验积累,这对工程师自身素养和公司长期的投入都有很高的要求。此外,模拟芯片需要为不同种类的模拟芯片开发不同的制造工艺,模拟芯片厂商一般都有自己的芯片制造厂,而数字芯片则可以直接交给标准芯片代工厂生产。

从华为的供应商来看,其公布的2018年92家核心供应商中,有33家来自美国,占其核心供应商的比例超过三分之一。华为的主要美国供应商,除代工厂Flex外,其他大都是芯片供应商,包括Intel、博通、Tl、ADI、Maxim、AMD、Qorvo、Skyworks等,其中博通、Tl、ADI、Maxim、Qorvo、Skyworks等提供的主要是模拟器件。在射频芯片领域,目前华为的主要货源是美国Qorvo和Skyworks公司。

海思研发的主要是数字芯片以及部分的模拟芯片,高性能模拟及射频芯片难度较大。2004年,华为依托海思大举进军芯片业。海思半导体作为华为的子公司,相当于华为的一级部门,主要的目标客户就是华为,为华为提供所需的芯片。

时至今日,海思已经成长为中国第一大IC芯片设计公司。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区,目前已经涉及智能手机芯片、服务器芯片、安防芯片、机顶盒芯片等领域。

据IC Insights发布的数据,2019年一季度,海思首次进入世界半导体厂商TOP15,并且首次超越联发科成为Fabless芯片公司的亚洲老大,世界第四。目前,华为海思的数字芯片以及部分模拟芯片产品,能够用于华为手机与华为通信设备当中。

在安防芯片领域,目前华为在安防领域主要推出两类芯片,即监控IP相机芯片和监控IP存储芯片。国金证券认为,华为的优势有两个:一是掌握底层核心技术,即掌握了整个系统的入口,在自家芯片上开发自家系统,无论从安全性与系统开发迭代速度角度看都有较大优势;二是掌握了未来发展的入口:人工智能。

根据国金证券的市场调研,海思已经在专业安防领域(即对芯片性能要求最高的领域),已经占有全球50%以上市场份额,产品已经广泛应用于海康威视、大华股份等一线安防厂商。而华为的目标不仅仅是专业安防领域,在消费级也在逐步扩展市场。例如视频会议系统、USB即插即用运动相机等。

在智能手机芯片领域,行业集中度进一步提高,全球市场主要被高通、苹果、三星所占据。而在智能手机芯片行业未来的两大科技看点5G和AI上,华为则均有布局。

AI方面,2017年9月,华为海思推出的麒麟970芯片,其最大的特征是设立了一个专门的AI硬件处理单元,用来处理海量的AI数据。2018年10月,华为在970的基础上研发除了AI性能更强的980芯片,该芯片也是华为整合寒武纪的专利IP算法后的第二代人工智能芯片,更擅长处理视频、图像类的多媒体数据。

在2019年的华为5G发布会上,华为正式面向全球发布了两大5G芯片:一是全球首款5G基站核心芯片天罡芯片;二是5G多模终端芯片Balong 5000(巴龙5000)。国金证券表示,在国内手机产商中,天罡芯片和巴龙5000的问世,使得华为的5G硬件布局走在了世界前列。从5G网络,到5G芯片,到5G“路由器”,再到5G手机,华为已经全面领先5G时代。

在服务器芯片领域,英特尔以X86架构占据着全球约96%的份额,一家独大。

国金证券表示,对中国而言,考虑到垄断X86专利的英特尔不会对外授权开发X86架构服务器芯片,中国的芯片企业要研发服务器芯片就只能采用其他架构,其中商业化最成功的就是ARM架构。

2019年1月,华为推出基于ARM架构的7纳米64核服务器芯片组:鲲鹏920(KunPeng 920),以及使用该芯片的ARM服务器:泰山。主要应用于大数据、分布式存储、ARM原生应用等场景。由此,华为自研芯片已经覆盖移动终端、AI人工智能以及服务器三大领域,全面迈向智能化。鲲鹏芯片不对外销售,只用于华为自己的服务器和云,和英特尔也将长期保持战略合作,避免了同垄断者的正面竞争,有利于为华为赢得战略时间。


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通信设备链

目前,全球通信主设备市场从原先的十多家群雄逐鹿,演变到目前华为、爱立信、新诺基亚、中兴四足鼎立的竞争格局。

2013年以来,以通信设备起家的华为,牢牢把握住4G带来的发展机会,产品逐步走向世界,到2017年华为在通信设备领域市场份额就已经成为世界第一。2018年,受到中美贸易摩擦的影响,美国发动欧洲一些国家对华为有所限制,华为的市场份额有一定下滑,但依然是全球第二大通信设备商。根据HIS Markit统计的2018年通信基站等营业收入的份额排行榜显示,爱立信份额为29%,相比2017年提高了2.4个百分点,而华为则下滑了1.9个百分点,份额降至了26%。

随着5G时代的到来,华为仍将保持其在全球的领先地位——华为5G技术和商业已处于全球绝对领先地位。

研发投入方面,2009-2013年,华为5G技术研究投资超6亿美元。2017-2018年,华为5G产品开发投资近14亿美元。商业合作方面,华为全球5G商用合作伙伴超过50家,截至4月15日,已获得超过40份5G合同,出货了7万多个5G基站。

技术方面,华为是唯一能提供商用5G CPE的端到端解决方案厂商,技术成熟度比同行领先12个月到18个月。公司在5G领域的实力得到了行业组织的认可,包揽行业关键奖项,5G演进杰出贡献奖、最佳行业解决方案奖等。由于在通信设备、云计算、芯片、终端都具备较强实力,华为在5G时代可以从多个层面收获5G时代的红利。

国金证券研报显示,从5G全产业链现状看,在上游核心芯片和器件仍严重依赖美国,中国则在主设备和运营商网络规模上占优。其中,在主设备领域,中国企业占据行业半壁江山,华为、中兴全球市场份额超过40%,专利方面华为、中兴5G专利总数已位居全球前列。在网络方面,中国5G网络部署有望全球领先,5G建站规模有望占到全球一半。

在光通信领域,目前华为已成为全球最大的光传输设备厂家,但除去华为以外的光通信产业链公司与全球领先水平仍有较大差距。目前全球高端光通信器件几乎完全由美日厂商主导,国内基本处于空白,25G以上速率和相干通信所需光电器件基本依赖进口。从硅光产品核心专利分布来看,目前美国厂家占据70%份额,中国厂商则主要是华为占比仅为10%。

国金证券表示,总体而言,与消费电子供应链相比,通信设备侧的核心元器件研发投入大、技术壁垒高,预计国产替代过程会相对缓慢,在关键元器件上以华为自研为主。长期看,技术和商业仍将是通信产业发展的核心驱动力,仍然看好中国设备商在5G时代的全球表现。

国金证券表示,从总量上看,华为运营商业务全球市场份额已接近顶部,未来营收将稳定在500亿美元左右。但从结构上看,其在供应链上的“去A化”和再平衡,将带来巨大的结构性替代升级机会。

拥有核心技术和知识产权的公司将充分受益于这一历史进程。一方面芯片、核心材料、高端面板等领域公司有望突破;另一方面原来主要从事中下游零组件业务的公司,也能向上突破更高附加值的环节。在高端芯片和核心元器件领域国产化替代较为困难,华为在这一领域将以自研为主。

当前阶段,国金证券则重点看好光通信领域高速光模块/光电芯片,高速/高频连接器、基站射频/滤波器/PCB等领域内的自主可控投资机会。

华泰证券也表示,3G、4G时代的苹果公司牢牢把握住了移动互联网的红利,以iPhone系列的智能手机为核心,逐步延伸发展,形成苹果特有“软件+硬件”的生态体系,苹果公司也发展成为全球的消费电子龙头。

而在5G时代,核心是万物互联,以做通信设备起家的华为在“物的链接”方面拥有独有的技术优势,而当前华为在战略层面也是对物联网相关领域布局较早,并且积累已久,如智能家居、汽车ICT等。在5G物联网时代,华为toB端的业务高增长周期有望开启,并带动华为产业链崛起。

类比苹果产业链公司的经验,华泰证券认为在5G时代,考虑到5G的投资周期有望超过4G时代,受益于华为成长的红利,未来华为供应链公司有望再次涌现出一批长期稳定增长的公司,从而带给资本市场稳定的回报。

在标的选择上,从受益确定性角度考虑,华泰证券认为,华为的金牌供应商中的基础元器件公司受单一产品需求影响的波动较小,长期受益确定性较高,建议长期关注行业格局稳定的基础元器件供应商。

备胎芯机遇

5月17日凌晨,华为心声社区转发了华为海思总裁何庭波致员工的一封信,信中提到,多年前,“公司做出了极限生存的假设”,而今天,“所有我们曾经打造的备胎,一夜之间全部转‘正’”,兑现“对于客户持续服务的承诺。”

华泰证券研报显示,芯片(集成电路)按其功能、结构的不同,可以分为模拟芯片和数字芯片两大类。比较经典的模拟电路有射频芯片、指纹识别芯片以及电源管理芯片等。数字芯片包含微元件(CPU、GPU、MCU、DSP等),存储器(DRAM、NANDFlash、NORFlash)和逻辑IC(手机基带、以太网芯片等)等。

从研发难度上来讲,模拟芯片的研发难度更为困难,原因在于模拟芯片的开发没有一套标准开发工具,更多地依赖于工程师多年的经验积累,这对工程师自身素养和公司长期的投入都有很高的要求。此外,模拟芯片需要为不同种类的模拟芯片开发不同的制造工艺,模拟芯片厂商一般都有自己的芯片制造厂,而数字芯片则可以直接交给标准芯片代工厂生产。

从华为的供应商来看,其公布的2018年92家核心供应商中,有33家来自美国,占其核心供应商的比例超过三分之一。华为的主要美国供应商,除代工厂Flex外,其他大都是芯片供应商,包括Intel、博通、Tl、ADI、Maxim、AMD、Qorvo、Skyworks等,其中博通、Tl、ADI、Maxim、Qorvo、Skyworks等提供的主要是模拟器件。在射频芯片领域,目前华为的主要货源是美国Qorvo和Skyworks公司。

海思研发的主要是数字芯片以及部分的模拟芯片,高性能模拟及射频芯片难度较大。2004年,华为依托海思大举进军芯片业。海思半导体作为华为的子公司,相当于华为的一级部门,主要的目标客户就是华为,为华为提供所需的芯片。

时至今日,海思已经成长为中国第一大IC芯片设计公司。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区,目前已经涉及智能手机芯片、服务器芯片、安防芯片、机顶盒芯片等领域。

据IC Insights发布的数据,2019年一季度,海思首次进入世界半导体厂商TOP15,并且首次超越联发科成为Fabless芯片公司的亚洲老大,世界第四。目前,华为海思的数字芯片以及部分模拟芯片产品,能够用于华为手机与华为通信设备当中。

在安防芯片领域,目前华为在安防领域主要推出两类芯片,即监控IP相机芯片和监控IP存储芯片。国金证券认为,华为的优势有两个:一是掌握底层核心技术,即掌握了整个系统的入口,在自家芯片上开发自家系统,无论从安全性与系统开发迭代速度角度看都有较大优势;二是掌握了未来发展的入口:人工智能。

根据国金证券的市场调研,海思已经在专业安防领域(即对芯片性能要求最高的领域),已经占有全球50%以上市场份额,产品已经广泛应用于海康威视、大华股份等一线安防厂商。而华为的目标不仅仅是专业安防领域,在消费级也在逐步扩展市场。例如视频会议系统、USB即插即用运动相机等。

在智能手机芯片领域,行业集中度进一步提高,全球市场主要被高通、苹果、三星所占据。而在智能手机芯片行业未来的两大科技看点5G和AI上,华为则均有布局。

AI方面,2017年9月,华为海思推出的麒麟970芯片,其最大的特征是设立了一个专门的AI硬件处理单元,用来处理海量的AI数据。2018年10月,华为在970的基础上研发除了AI性能更强的980芯片,该芯片也是华为整合寒武纪的专利IP算法后的第二代人工智能芯片,更擅长处理视频、图像类的多媒体数据。

在2019年的华为5G发布会上,华为正式面向全球发布了两大5G芯片:一是全球首款5G基站核心芯片天罡芯片;二是5G多模终端芯片Balong 5000(巴龙5000)。国金证券表示,在国内手机产商中,天罡芯片和巴龙5000的问世,使得华为的5G硬件布局走在了世界前列。从5G网络,到5G芯片,到5G“路由器”,再到5G手机,华为已经全面领先5G时代。

在服务器芯片领域,英特尔以X86架构占据着全球约96%的份额,一家独大。

国金证券表示,对中国而言,考虑到垄断X86专利的英特尔不会对外授权开发X86架构服务器芯片,中国的芯片企业要研发服务器芯片就只能采用其他架构,其中商业化最成功的就是ARM架构。

2019年1月,华为推出基于ARM架构的7纳米64核服务器芯片组:鲲鹏920(KunPeng 920),以及使用该芯片的ARM服务器:泰山。主要应用于大数据、分布式存储、ARM原生应用等场景。由此,华为自研芯片已经覆盖移动终端、AI人工智能以及服务器三大领域,全面迈向智能化。鲲鹏芯片不对外销售,只用于华为自己的服务器和云,和英特尔也将长期保持战略合作,避免了同垄断者的正面竞争,有利于为华为赢得战略时间。


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